深圳时予电子有限公司

减摩锡膏无铅焊锡材料：
＊日本减摩公司无铅焊锡产品。无铅焊锡系列比一般的焊锡产品更可靠，更稳定，大大提高生产能力；
＊综合多年研究成果而成的（镜面效果），能有助于减低氧化残渣的形成，提高焊锡流动，容许更佳的接合分拆能力；
＊经过5小时的使用后，镜面效果的无铅焊锡所产生的氧化残渣含量，只有普通无铅焊锡的1/4；
＊减摩公司致力发展无铅焊锡的技术，务求客户以合理的价格得到优质的产品及快捷妥当的服务。
减摩锡线：
产品名称      金属成份               融点      引张强度 延伸度 润湿时间
 NP302   Sn-0.3Ag-0.7Cu   216-227        25            40         2.02
 NP303   Sn-3.0Ag-0.5Cu   217-221        37            33         1.58
 NP503   Sn-0.7Cu                   227            28            34         2.30
减摩锡条：
产品名称           金属成份
NP302T           Sn-0.3Ag
NP303T           Sn-3.0Ag
减摩锡膏：
NP303-GM855-GK
NP303-GM855-GQ
NP303-MF255-GQ
包装：500克/罐
用途：通讯产品加热塌陷、空洞对策品。高温预热对应焊膏。连续印刷性优异