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乐泰锡膏LF600是一种无卤、免清洗无铅焊膏，专为提供卓越的防潮性能而制造。因此，这种材料可完美适用于变幻莫测的生产环境，从而使跨国公司能够在全球范围内对这种材料进行合格验证并加以采用，而且保证实现一致效果。甚至在温度高于30摄氏度（86华氏度）且相对湿度达80%的地区，这些特征仍能提供卓越的印刷效果和回流性能。 
      乐泰锡膏LF600的独特配方采用一种新型化学催化剂，这种化学品将显着的聚并与超低空洞相结合，从而提供了杰出而持久的现场可靠性结果。此外，这种材料还设有创新型胶凝技术，该技术支持零热塌落，因而排除了与芯片中焊锡结珠有关的所有问题。 
      乐泰锡膏LF600是一种免清洗、无卤化物、无铅锡膏。该产品提供极宽的印刷、回流工艺窗口和优越的抗湿潮性能。实际上，Multicore LF620的设计基于要求严苛的工艺，即便在温度超过30°C （86°F）或相对湿度超过80％的操作环境下也能表现出尚佳的抗坍塌能力，保证稳定的印刷性能。乐泰锡膏LF620非常适合希望在其全球运营机构中使用同一材料的电子企业，因为无论在怎样极端的气候变化下它都能确保无懈可击的可靠性能。 
      乐泰锡膏LF620的助焊剂配方采用新型化学活性剂，对镍金、浸锡、浸银及OSP 焊盘表面都有较强的润湿能力，可最大程度地减少CSP 焊点via-in-pad的空洞率，提供良好的可焊性。另外，该产品无论在低速或高速的印刷参数下，都能达到一致的块状印刷成形，从而进一步提高厂商的生产效率和工艺灵活性。