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    阿尔法锡膏能保证最好的无铅回流焊接优良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。阿尔法锡膏优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。阿尔法锡膏印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。阿尔法锡膏符合IPC空洞性能分级（CLASS III）卓越的可靠性，不含卤素。兼容氮气或空气回流。
      阿尔法锡膏OL-107E 为锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。阿尔法锡膏OL-107E 型锡膏的性能特性包括：使用 0.125 (5 mil) 网板，其印刷分辨率低至 0.4mm 间距 QFP 封装和 0.35mm 圆形；即使在 8 小时连续印刷后仍具有一致的 0.4mm 间距印刷量；超过 16 小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于 0.4mm 间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺；以及兼容 1mm 银，铜 OSP 和镍金电路板涂层。阿尔法锡膏OL107E是用于表面贴装工艺中丝网印刷的焊锡膏，在连续使用8小时后仍然能够提供稳定的印刷效果。阿尔法锡膏OL-107E焊接外观优秀，焊点闪亮无色透明残留物，不会扩散到电路板或元件上，针测效果很好在0.4mm间距QFP上印刷量稳定，即使在停机一小时以后爬锡效果优异，锡球测试超过JIS和IPC的要求。可提供的产品合金：63Sn/37Pb金属含量：90%锡粉粉径：325目（3号粉） 包装尺寸：500g和1Kg塑料罐