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 阿尔法锡膏OM-340是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。阿尔法锡膏OM-340焊膏广阔工艺窗口可以减少从锡/铅焊膏向无铅焊膏转换时产生的问题。本材料能提供与锡铅工艺相似的性能。阿尔法锡膏OM-340在各种板片设计中，阿尔法锡膏OM-340都展示出了优秀的印刷性能，特别在超细间距可重复性（11 mil 方型）和产量要求较高的应用场合。优秀的回流工艺窗口保证了其在CuOSP材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。阿尔法锡膏OM-340能提供优秀的焊点外观。此外，阿尔法锡膏OM-340的IPC III类 空洞能力和ROL0 IPC分类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。
阿尔法锡膏OM-340特点与优点： 
• 虽然无铅合金的外观与锡铅合金不同，但其机械可靠性与锡铅或锡铅银合金相同或更好。
• 无铅工艺回流产出的最大化，在小至0.275mm （0.011”）的圆形直径开孔以及0.100mm （4mil）模板厚度上实现全面的合金聚结
•极好的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数
•印刷速度可达150mm/sec（6”/s），保证了快速的印刷周期时间和较高的产出
•广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性
•回流焊接后极好的焊膏和助焊剂外观
•减少随机焊球水平，减少返修和提高第一次直通率
•符合IPC 7095空洞性能的最高等级——第三类
•极好的可靠性性能，无卤化物
•氮气或空气回流均适用
•无卤素 (halogen-free)
阿尔法锡膏OM338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合, 阿尔法锡膏OM338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 阿尔法锡膏OM338在不同设计的的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要高产出的应用。
阿尔法锡膏OM338特点和优点：
●最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合
●优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能
●宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性
●回流焊接后极好的焊点和残留物外观
●减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率
●符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
●卓越的可靠性，不含卤素
●兼容氮气或空气回流
●注：测试使用0.1mm（4mil）厚网板
阿尔法锡膏OM338物理特性：
合金：
SAC405（95.5％Sn/4.0%Ag/0.5%Cu）
锡粉尺寸：3号粉，（按照IPC J-STD005,25-45um）
残留物：大约5％（重量比）（w/w）
包装尺寸：500g/瓶