深圳时予电子有限公司

  阿尔法锡膏 WS-819水溶性无铅焊膏，在宽泛的湿度条件下 (50% +/- 15%) 具有优越的印刷特性，同时更具有出色的净化性与防空洞性。阿尔法锡膏 WS-819是首款符合这些要求的水溶性无铅焊膏，是专门为满足电子组装厂商的要求而开发的，帮助他们制造可靠性的无铅PCB。阿尔法锡膏 WS-819具有非常好的网板寿命，印刷周期短，防空洞性优异，且易于水洗，无需增加皂化剂及特殊的废水处理系统，因而有助于降低焊接成本。确信电子组装材料部全球产品经理 Mitch Holtzer 称：“客户告诉我们，为了达到高产量与高良率，他们必须特别注意其水溶性无铅组装过程的关键过程指标 (KPI)。我们开发的阿尔法锡膏 WS-819在关键过程指标，比如网板寿命、印刷周期、易水洗性及防空洞性上都具有卓越的品质”。
      阿尔法锡膏 WS-819在ENTEK® PLUS HT有机保焊剂、AlphaSTAR®浸镀银、浸镀锡及化学镀镍/浸金 (ENIG) 等多种表面涂覆层上进行了测试。
阿尔法锡膏 WS-819特点与优点：
•极好的印刷量和印刷量重复性，最小精细尺寸为12mil（0.3mm）
•相对湿度下35%-65%, 8小时的模板寿命
•具有高扩展/润湿性无铅焊膏，与无铅合金及表面处理兼容。
•高回流生产率，焊接BGA部件时具有IPC第三类空洞性能
•在所有常用表面处理表面上（包括Entek HT OSP）具有极好的润湿特性，Entek HT OSP表面处理表面上的JIS扩展性为88.6%。
•可用水基系统进行清洗